Interaction plasma-surfaceDans un procédé plasma sous vide basse pression, les paramètres pertinents de l'interaction plasma surface sont : - Le flux d'ions (ou densité d'ions)
- Le flux de neutres réactifs
- L'énergie des ions du substrat
- La température du substrat par refroidissement (ou chauffage) du porte-substrat
Avec les techniques développées par notre société, ces paramètres sont indépendants et permettent une meilleure compréhension des mécanismes de croissance d'une couche.
Le flux d'ions dépend de la densité d'ions présents dans le plasma. Cette densité varie avec la puissance micro-onde.
Le flux de neutres réactifs est contrôlé par le débit des gaz qui sont utilisés lors des procédés.
L'énergie des ions est contrôlée par la tension que l'on applique sur le porte substrat. Plus cette tension est négative, plus l'énergie des ions est importante.
La température du traitement dépend de la conception du porte substrat qui peut être refroidi ou chauffé.
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